HMDS烘箱原理，2-12寸晶圓預處理烘箱通過對烘箱 HMDS 預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間 等參數的編輯，可以在硅片、基片表面均勻涂布一層 HMDS，降低了 HMDS 處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量， 提高光刻膠與硅片的黏附性。
HMDS烘箱原理，2-12寸晶圓預處理烘箱的原理：
JS-HMDS烘箱箱通過對烘箱 HMDS 預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的編輯，可以在硅片、基片表面均勻涂布一層 HMDS，降低了 HMDS 處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量， 提高光刻膠與硅片的黏附性。
HMDS烘箱原理，2-12寸晶圓預處理烘箱的一般工作流程：
首先確定烘箱工作溫度。典型的預處理程序為：打開真空泵抽真空，待腔內真牢度達到某 一高真空度后，開始充人氮氣，充到達到某低真空度后，冉次進行抽真空、充入氮氣的過程，到達設定的充 入氮氣次數后，開始保持一段時間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分。然后再次開始抽真空，充入 HMDS氣體，在到達設定時間后，停止充入 HMDS 藥液，進入保持階段，使硅片充分與 HMDS 反應。當達到設定的保 持時間后，再次開始抽真空。充入氮氣，完成整個作業過程。HMDS 與硅片反應機理如圖：首先加熱到 100℃ -200℃，去除硅片表面的水分，然后 HMDS 與表面的 OH 一反應，在硅片表而生成硅醚，消除氫鍵作，從而使 極性表面變成非極性表面。整個反應持續到空間位阻(*基硅烷基較大)阻止其進一步反應。
尾氣排放等：多余的 HMDS 蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出，排放到廢氣收集管道。在無廢氣收集 管道時需做專門處理。
⑴ 產品出廠前都經過嚴格的測試，一般不要進行修正，如使用時的環境惡劣，環境溫度超出適宜范圍，會引 起溫度顯示值與箱內實際溫度誤差，如超出技術指標范圍的，可以修正，具體步驟參照溫度控制器操作說明按所需進行修正。
⑵ 儀器在正常工作狀態下，如打開箱門時間過長，關上箱門后暫時箱內溫度有些變動，這是正常現象。
的用途
在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻 的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥 基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會 侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕 容易發生側向腐蝕。增黏劑 HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將 HMDS 涂到硅片 表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水， 其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。
