蒸汽老化試驗機，半導體蒸汽老化測試儀

蒸汽老化試驗機，半導體蒸汽老化測試儀簡介：

適用于電子連接器、半導體IC、晶體管、二極管、液晶LCD、芯片電阻電容、零組件產業電子零組件金屬接腳沾錫性試驗前的老化加速壽命時間試驗;半導體、被動組件、零件接腳氧化試驗。

蒸汽老化試驗機，半導體蒸汽老化測試儀特點：

微電腦溫度控制器、LED數字顯示，PID+SSR控制,白金電阻溫度傳感器（PT-100），分辨率0.1℃，全自動安全保護裝置。

技術參數：

內部尺寸：500×400×170（W×H×D）mm ；
外部尺寸:600×500×420（W×H×D）mm ；
內外箱體材質：SUS304#優質不銹鋼板；
保溫層：PV發泡膠
升溫時間:大約40分鐘 ；控制功能:PID+SSR,數字式顯示；
蒸氣溫度:   97℃ ；
計時功能：1～9999H/M/S，附時到報警功能，時間到達后切斷電源 ；
水位控制：低水位報警功能 ；
電源：1Ø 220V±10% 50Hz  1.0KW 

高溫無氧化烤箱，半導體制程烤箱簡介：

   高溫無氧化烤箱，半導體制程烤箱用于PI、BCB膠高溫固化烘烤。整個箱體結構分為：膛體組件、箱架組件和熱風組件三個部分，膛體腔，內表面全鏡面設計，風道由左、右、后導風板與箱體內壁組合而成，膛體頂部有排風管道。
高溫無氧化烤箱，半導體制程烤箱技術參數：
1. zui高溫度：450℃；可自定義
2. 工作室尺寸：450×650×450mm（W×H×D）；可自定義
3. 箱體數量:一個；可自定義兩箱、四箱
4. 腔體材料：SUS304鏡面不銹鋼；
5. 加熱元件：不銹鋼加熱器；
6. 熱電偶：國產，K分度；
7. 空箱升溫時間：每分鐘5度，全程平均；
8. 空箱降溫時間：300℃-90℃降溫時間為1.5小時左右(采用鼓風冷翅片散熱器或氣體)；
9. 記錄儀:溫度和氧含量無紙記錄儀；
10. 氧含量-氧分析儀：
  高溫狀態氧含量：≤ 20ppm +氣源氧含量
  低溫狀態氧含量：≤ 50ppm +氣源氧含量
11. 溫度波動度：±1℃；
12. 溫度均勻度：±5%（300℃平臺）；