HMDS烘箱，中國臺灣hmds烤箱通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
HMDS烘箱，中國臺灣hmds烤箱的主要作用：
HMDS烘箱，中國臺灣hmds烤箱通過對烘箱預處理過程的工作溫度、處理時間、處理時保持時間等參數的控制可以在硅片、基片表面均勻涂布一層HMDS，降低了HMDS處理后的硅片接觸角，降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。
規格說明：
內尺寸:41×41×41 Cm W×D×H
外尺寸:1192×715×982 m/m W×D×H
電力:AC220V 1PH 50HZ 6KVA
材質:內部 SUS316#電解處理,外部 SS41#靜電塗裝粉體烤漆
HMDS預處理的必要性：
在半導體生產工藝中，光刻是集成電路圖形轉移重要的一個工藝環節，涂膠質量直接影響到光刻的質量，涂膠工藝也顯得尤為重要。光刻涂膠工藝中絕大多數光刻膠是疏水的，而硅片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，這造成光刻膠和硅片的黏合性較差，尤其是正膠，顯影時顯影液會侵入光刻膠和硅片的連接處，容易造成漂條、浮膠等，導致光刻圖形轉移的失敗，同時濕法腐蝕容易發生側向腐蝕。增黏劑HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善這種狀況。將HMDS涂到半導體制造中硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫可反應生成以硅氧烷為主體的化合物。它成功地將硅片表面由親水變為疏水，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。
性能:
溫度：Max.200℃
真空度於：1Torr 以下,N2 經加熱後才進入箱內
HMDS 依程序控制自動導入
溫度控制精度:±0.3% F.S.
溫度解析度:0.1℃
壓力控制精度: ±0.3% F.S
壓力解析度:1TORR
