半導體光刻膠烤膠機，基片烘膠臺定制

半導體光刻膠烤膠機，基片烘膠臺定制

   用于晶圓的單面烘烤，可用于預烘烤（Pre-bake），前烘（soft bake），底膠涂覆（Primer Vapor）和后烘烤(hardbake堅膜)工藝。適應于半導體硅片，載玻片，晶片，基片，ITO導電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復性好。可在工礦企業(yè)、科研、教育等單位作生產、科研、教學之用。

精密烤膠臺技術性能：

加熱面積尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制  

控溫范圍：室溫--200、300/400/500/600℃

溫度分辨率 ：0.1℃     

溫度波動度：≤±0.5℃         

溫度均勻性：≤±0.5/1℃ 

電源輸入：AC220V 10A           

加熱功率：1500W 

熱板表面: 由硬質陽極氧化鋁制成

精密烤膠臺特點：

穩(wěn)定性能非常好，溫度穩(wěn)定度可達±0.5℃。

溫度調節(jié)范圍寬：室溫-500℃

采用閉環(huán)控制，升溫速度快。

具有定時功能。同時帶倒計時顯示功能。

采用數(shù)字按鍵控制溫度與時間，溫度與時間設定更加精確。

機身全部采用不銹鋼，耐酸耐堿耐腐蝕。

針對客戶基片尺寸大小，提供加熱板定制服務。

半導體光刻膠烤膠機，基片烘膠臺定制可選配功能：

支撐pin材料

邊緣支撐pin

N2吹掃，無氧化烘烤

烘焙距離可調模組

真空腔體

智能型控制系統(tǒng)