濕敏薄膜專用高溫無氧烘箱將基底溶液聚酰胺酸懸涂在制備有犧牲層的載體硅片上，采用MEMS工藝制作濕度敏感單元，本文制作的濕度傳感器采用“三明治"結構，包括上電極、感濕層和下電極，上下電極均采用蒸鍍工藝，蒸鍍金作為電極；感濕膜為聚酰亞胺材料，采用旋涂的方法制備感濕層
濕敏薄膜專用高溫無氧烘箱
在聚酰亞胺（polymide, PI）柔性襯底上制作濕度傳感器，PI是常見的柔性傳感器基底材料，具有化學性質穩定、耐高溫、與電極材料結合力好的優點。加工方法為將基底溶液聚酰胺酸懸涂在制備有犧牲層的載體硅片上，采用MEMS工藝制作濕度敏感單元，本文制作的濕度傳感器采用“三明治"結構，包括上電極、感濕層和下電極，上下電極均采用蒸鍍工藝，蒸鍍金作為電極；感濕膜為聚酰亞胺材料，采用旋涂的方法制備感濕層。
濕敏薄膜制作：將合成的聚酰亞胺前軀體聚酰胺酸旋涂在基底上，放入高溫無氧烘箱中，100℃保溫30min，以5℃/min的升溫速度升至150-180℃，保溫30min；再以5℃/min的升溫速度升至220-250℃保溫30min，再以5℃/min的升溫速度升至280-300℃保溫1 h最后升至350-380℃保溫1 h，再以3-8℃/min的降溫速度降至50-100℃完成聚酰亞胺濕敏材料的固化，濕敏膜厚度2μm.
濕敏薄膜專用高溫無氧烘箱
工作室尺寸:W500mm×500mm×H500mm.可定制
溫度范圍：RT+50～450℃
分辨率：0.1℃
波動度：≤±1℃
溫度均勻度：≤±1.5%℃
潔凈度：Class100/class1000
升溫速率：1～10℃/min
降溫速率：高溫降溫至80度平均約4.0℃/min
氧含量：≤20ppm
操作方式：人機界面+PLC，程式工藝一鍵運行，可保存多個工藝
上海雋思專業提供烘烤制程設備、溫度檢測儀器HMDS烘箱，智能型HMDS真空系統，抗粘劑涂膠機，高精度恒溫加熱臺，高溫無氧烘箱，PI烤箱，氮氣烘箱，MSD烘箱，低溫低濕烘箱， 潔凈烘箱，無塵烘箱，高溫無塵無氧烘箱，真空無氧烤箱，等離子清洗機，RTP快速退火爐，桌上型高低溫試驗箱，高低溫沖擊試驗箱，恒溫恒濕試驗箱，超低溫試驗箱等設備。
