PI真空烘箱，真空無氧PI烤箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產。主要用于PI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。
PI真空烘箱，真空無氧PI烤箱的用途：
PI真空烘箱用于半導體晶片、半導體封裝和MEMS器件的批量生產。主要用于PI固化，BCB固化，PBO固化，LCP纖維熱處理。
在真空下操作可降低空間的濕分蒸汽分壓而加速干燥過程，且可降低濕分沸點和物料干燥溫度，蒸汽不易外泄，所以，真空高溫無氧烘箱也適用于干燥熱敏性、易氧化、易爆和有毒物料以及濕分蒸汽需要回收的場合。
PI真空烘箱，真空無氧PI烤箱技術性能：
溫度范圍：室溫+50～400/500℃
溫度調節精度：±1.0℃
升溫速率：1～8℃/m，可調
降溫時間：350-90℃≤90min
氧濃度：≤10ppm
氧濃度到達時間：≤ 25分
內裝：316L不銹鋼板
外裝：冷軋鋼板，表面耐藥品性涂裝
斷熱材：陶瓷纖維
冷卻機構：水冷+風冷
溫度控制方式：PID控制
操作界面：液晶觸摸屏+PLC
運行功能：手動定值運行、自動程序運行
程序模式：程序運行10個，每個程序可設置25步
真空無氧PI烤箱特點
全自動真空固化，一鍵運行，無需人工值守
10PPM低氧氣水平，在低氣壓下實現真空固化。
腔體內氣流設計，改善了腔內潔凈度，節約大量N?消耗量。
溫度控制均勻度為高，提高晶圓溫度均勻性。
快速的加熱和冷卻性能，可減少工藝等待時間。
內腔所以材料均為316L不銹鋼
