HMDS與硅片反應機理如圖：首先加熱到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS與表面的OH一反應，在硅片表而生成硅醚，消除氫鍵作，從而使極性表面變成非極性表面。
HMDS真空箱,HMDS系統真空烘箱技術參數： 電源電壓：AC 220V±10%/50Hz±2% 輸入功率：2400W 控溫范圍：室溫+10℃-250℃ 溫度分辨率：0.1℃ 溫度波動度：±0.5℃ 達到真空度：133Pa 容積：90L 工作室尺寸（mm）：450*450*450 HMDS真空箱,HMDS系統真空烘箱的一般工作流程： 首先確定烘箱工作溫度。典型的預處理程序為：打開真空泵抽真空，待腔內真牢度達到某一高真空度后，開始充人氮氣，充到達到某低真空度后，冉次進行抽真空、充入氮氣的過程，到達設定的充入氮氣次數后，開始保持一段時間，使硅片充分受熱，減少硅片表面的水分。然后再次開始抽真空，充入HMDS氣體，在到達設定時間后，停止充入HMDS藥液，進入保持階段，使硅片充分與HMDS反應。當達到設定的保持時間后，再次開始抽真空。充入氮氣，完成整個作業過程。HMDS與硅片反應機理如圖：首先加熱到100℃-200℃，去除硅片表面的水分，然后HMDS與表面的OH一反應，在硅片表而生成硅醚，消除氫鍵作，從而使極性表面變成非極性表面。整個反應持續到空間位阻（*基硅烷基較大）阻止其進一步反應。 尾氣排放等：多余的HMDS蒸汽（尾氣）將由真空泵抽出，排放到廢氣收集管道。在無廢氣收集管道時需做專門處理。
